一、AI 驅動製造 + 自動化檢測成為去瑕疵核心

在 PCB / PCBA 製造線上，AI 與自動化已不只是輔助，而正逐步成為品質控制與效率提升的關鍵。自動光學檢測 (AOI) 搭配深度學習模型，可在焊點、短路、斷線等問題上達到極高檢出率。布局規劃 (layout) 階段也開始導入 AI 優化工具，自動選址、走線與設計規則檢查 (DRC) 被加速。這些技術讓缺陷率下降、重工次數減少，且縮短了生產週期。

同時，AI 還可用於預測機台故障 (Predictive Maintenance)，降低停機風險、提升整體設備效能。

二、高階 / 高密度與靈活混合板 (rigid‑flex / flex) 市場持續擴張

隨著智慧穿戴、車用電子、5G/6G 基礎建設與 IoT 裝置的普及，對於柔性 (flex) 與剛柔結合 (rigid‑flex) 板需求愈來愈明顯。市場報告指出，柔性 PCB 市場預計從 2024 年起以年複合成長率超過 12% 擴張。

rigid‑flex 設計因其能兼具可撓性與結構強度，成為許多應用（如可摺疊手機、車載模組、醫療裝置）首選。

在佈線設計 (layout) 上，對跨界走線、過孔過渡 (via transition) 與材料界面匹配的要求變得更高，設計者必須處理不同層與不同應力區域的整合。

三、供應鏈重構與區域化策略加速，尤其在材料與線材領域

全球 PCB / PCBA 產業正面臨原材料波動、地緣政治風險與法規壓力，因而供應鏈重構成為重要策略。以台灣為例，其 PCB 年產值今年預計成長 12%，但面臨高性能玻璃纖維與高體積低剖面銅覆層板 (HVLP CCL) 的供應瓶頸。

同時，多家 PCB 廠商選擇在東南亞（如越南、泰國）擴充或設廠，分散風險。

在線材 / 電纜 (wiring / cable) 領域，因為資料中心、5G 基站、電動車基礎設施需求上升，高頻傳輸纜線、光纖混合線束等成為熱門項目。

此外，部分國家如印度也在投入建設大規模 PCB 與線材產能（例如印度安得拉邦最大的 PCB 工廠正籌建中）。