一、高速高功率平台推動 Layout 與高階 PCB 工程價值提升

過去一個月，伺服器、網通與高效能運算平台持續朝高速化與高功率密度演進，帶動 Layout 與 PCB 設計難度明顯上升。設計重點集中於 SI/PI 協同驗證、低損耗材料選用、層疊結構最佳化與熱管理整合。高層數、多次壓合與 HDI 板型需求維持穩定，而低階標準板需求相對平淡。PCBA 端則更重視製程視窗、組裝良率與可製造性設計，工程能力成為接單關鍵。

二、車用與小型化應用支撐軟板與剛柔結合板成長

車用電子、電動車模組與高整合度消費性產品，持續支撐 FPC 與 Rigid‑Flex 板的結構性需求。過去一個月，客戶對耐彎折、耐高溫與長期可靠性的要求進一步提升，使具備車用品質系統與製程經驗的供應商更具優勢。剛柔結合板在空間受限設計中的導入比例持續上升，有助於減少連接器並改善訊號品質。整體報價仍偏穩定，但材料與製程成本使獲利管理更為關鍵。

三、線材與 PCBA 供應鏈持續調整，聚焦韌性與交期

線材、線束與 PCBA 市場在資料中心、工業設備與電動化應用支撐下維持穩定動能，特別是高速傳輸與高電流線束需求。過去一個月，客戶持續要求多地供應與交期彈性，促使供應商優化跨區產能配置與生產協同。相較於快速擴產，業者更重視品質一致性、製程標準化與區域間的供應鏈銜接。此趨勢將長期影響成本結構、報價模式與客戶合作深度。