一、AI 伺服器帶動高階 PCB（HDI / SLP / ABF）需求持續強勢

過去一個月，AI 伺服器、資料中心與高效能運算（HPC）的訂單明顯增加，直接帶動高階 PCB 的需求，包括 HDI、SLP、BT/ABF 載板等。台灣、日本以及部分中國大陸供應商都發布追加擴產或提升產能利用率的動作。Layout 設計端也出現「高速訊號完整性（SI/PI）分析量暴增」的趨勢，客戶要求的 DRC、走線規則、層疊（stack-up）精準度更高。這波需求預計將維持到 2025 上半年。

二、軟板（FPC）與剛柔板（Rigid-Flex）在車用、穿戴、相機模組需求成長

近期，車用電子、行車影像模組、鏡頭模組（Camera Module）出貨量上升，使 FPC / Rigid-Flex 市場需求成長顯著。車用領域強調 FPC 的耐溫、耐彎、可靠性測試（彎折壽命、冷熱循環），因此中高階軟板廠商接單量增。可穿戴裝置（AR/VR）與折疊手機也進一步拉高剛柔結合板需求。這段期間報價雖未大漲，但加工與材料成本（銅箔 + PI 膜）仍偏高。

三、線材／高速連接器需求提升；供應鏈因區域轉移而重新布局

資料中心布建加速，使高速線材（如 112G、224G、DAC、AOC）、車用線束、EV 高壓線材料需求上升。多數線材廠增加高速傳輸能力的認證、擴建 SMT + 壓著（crimping）產線。供應鏈方面，10 月下旬起有明顯的「中國線束產能往越南、泰國轉移」現象，部分 PCB 組裝（PCBA）大廠也同步在東南亞擴建，以避免關稅、地緣政治與中國本地用工成本上升的風險。