1. 台灣與東南亞地區 PCB 產能策略與 AI 驅動需求

過去一個月，台灣 PCB 業者如 Zhen Ding、Unimicron 等，宣布擴大資本開支（capex）以因應 AI 伺服器與雲端運算的訂單上升。  因中國政策與地緣政治風險，產業鏈有部分往東南亞轉移，廠商在泰國、越南、馬來西亞設置／擴充產線以分散風險。  台灣本地產量持續強健，特別是高密度板、高層板對 AI 與高效能運算需求強勁，儘管整體資本支出有所收縮或放緩。 

2. 軟板 / flexible / rigid-flex 板市場成長與技術應用增多

Flexible 和 rigid-flex PCB 市場繼續以中高成長率擴張。全球 rigid-flex PCB 市場在 2023 年約 USD 2.04B，預期到 2030 年將成長至近 USD 2.97B，CAGR 約 5.5%。 軟板 (Flexible PCB) 市場在多個應用領域，如可穿戴設備、醫療電子、手機／中階 AI 智能手機中需求上升，預計 2025–2030 年間 CAGR 約 7-8%。  此外，rigid-flex 組合板材因其在三維封裝、厚薄板混合設計的優勢，被應用在需要彎折 / 空間有限 /機械強度要求高的裝置上。技術上的精細佈線、材料配比（剛性區與軟性區）、可靠性（彎折壽命、熱膨脹差異）成為重點。 

3. Global PCB／PCBA 市場展望與供應鏈重組

根據市場報告，全球 PCB 裝配 (PCB Assembly, PCBA) 市場規模 2025 年估約 USD 99.2B，預計到 2035 年增長至約 USD 161.6B，年複合成長率 (CAGR) 約 5%。其中剛性（rigid）PCB 在總收入中佔比接近一半。  供應鏈正面臨原料成本波動（銅、專用聚合物、遮罩等）、環保法規與廢棄電子物處理要求提高的壓力。 另外，廠商正加強在檢測、自動化裝配(如 SMT, 檢測 AI 化)、垂直整合，以降低缺陷率與縮短交期。供應鏈重組也包括從中國或單一地區依賴的降低、提高在東南亞或其他地區的備援與本地化。